De AX99100 is een enkele chipoplossing die de PCIe 2.0 Gen 1 endpointcontroller en SerDes volledig integreert met een verscheidenheid aan randapparatuur, zoals vier High Speed Seriële Poorten, één Parallelle Poort, I²C Master, High Speed SPI, Lokale Bus (ISALike) en GPIO's. Het bestaat uit vier hoofdconfiguraties, zoals 4S (PCIe naar Quad Serieel), 2S+1P (PCIe naar Dual Serieel en Enkele Parallel), 2S+SPI (PCIe naar Dual Serieel en SPI), en LB (PCIe naar Lokale Bus/ISALike) voor verschillende soorten toepassingen. De AX99100, in 68-pin QFN, is beschikbaar met een RoHS-conforme behuizing en ondersteunt een commerciële bedrijfstemperatuurbereik van 0 tot 70°C en een industriële graad van 40 tot 85°C. PCI Express Singlelane (X1) PCI Express Endpoint Controller met geïntegreerde PHY, voldoet aan PCI Express 2.0 Gen.
Multi-Band LTE Cat1/GSM + GNSS
Afmetingen: 24*27*2.75mm
De SIM7500E is een Multi-Band LTE-FDD/GSM moduleoplossing in een LGA-type die LTE CAT1 tot 10Mbps ondersteunt voor downlink datatransfer.
Het heeft sterke uitbreidingsmogelijkheden met rijke interfaces, waaronder UART, USB2.0, I2C, GPIO, enz. Met een overvloed aan toepassingsmogelijkheden zoals TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 en MMS, biedt de module veel flexibiliteit en eenvoud van integratie voor de applicatie van de klant.
Voedingsspanning bereik: 3.4V~ 4.2V
Bedrijfstemperatuur: -40℃ tot +85℃
Afmetingen: 24*27*2.75mm
Gewicht: 4.0g
BG96 is een serie van LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS+ GNSS
BG96 is een serie van LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS-modules die een maximale datasnelheid van 375 kbps voor zowel downlink als uplink biedt. Het heeft een ultra-laag energieverbruik en biedt pin-to-pin compatibiliteit met de Quectel LTE-modules EG91/EG95, Cat.NB1 (NB-IoT) module BC95, UMTS/HSPA module UG95/UG96 en GSM/GPRS module M95.
Met een kosteneffectieve SMT-vormfactor van 22,5 mm × 26,5 mm × 2,3 mm en een hoog integratieniveau stelt BG96 integrators en ontwikkelaars in staat om hun toepassingen eenvoudig te ontwerpen en te profiteren van het lage energieverbruik en de mechanische intensiteit van de module. Het geavanceerde LGA-pakket maakt volledig geautomatiseerde productie mogelijk voor toepassingen met een hoge volume.
Snelle time-to-market: Referentieontwerpen, evaluatietools en tijdige technische ondersteuning minimaliseren de ontwerptijd.